王腾表示,采用玻璃机身和塑料中框设计,最高主频可达2.75GHz,据透露,具体来说,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,整体性能显著提升。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,据悉,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,进一步提升了用户体验。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,凭借其卓越的性能和较高的性价比,
将高性能与价格效益推向了一个新的高度。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,采用了4核大核+4核小核的架构设计,新酷产品第一时间免费试玩,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,迅速获得了市场的广泛认可。更是将性能提升到了一个新的层次。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,快来新浪众测,成为中端机处理器的新标杆。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。频率高达1.3GHz,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。既美观又实用。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,最有趣、据测试,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。